58手机网 手机 美国多家芯片商停止给华为供货,结果出事了!

美国多家芯片商停止给华为供货,结果出事了!

文/周郎

昨天上午谷歌率先“断交”华为,要直“掐”华为设备操作系统,这还只是第一步 。

芯片“断更”,美科技股再遭“洗劫”

有了谷歌打头阵,昨日下午,芯片圈也开始“擂战鼓”。英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)等美国芯片厂商已告知员工,在接到进一步通知前不会向华为供货。

消息一出,美国大型科技股全线收低:苹果跌3.13%,谷歌其母公司收跌逾2%,微软跌1.44%。

芯片股也受重挫:高通和博通均跌近6%,费城半导体指数、美光科技、台积电(欧美控股)跌近4%,英伟达跌超3%,AMD、凌云半导体跌近3%。

(图截:东方财富网)

华为光学元件供应商Lumentum股价暴跌了11.5%,今天凌晨该公司“跟风”谷歌也宣布停止给华为供货,股价再跌4.1%,连续3个交易日该公司股价已经暴跌22.55%。

日媒昨日爆出的假新闻:德国芯片供应商英飞凌(Infineon Technologies)也已暂停向华为供货。害的英飞凌股价当天开盘平白无故跌了3.8%,同样受影响的还有意法半导体,股价开盘重挫3.9%。

(图截:英飞凌官网)

目前美国IT公司的连锁反应已经在IT科技圈引起了动荡,而如果特朗普团队真的开启全面限制,那对全球半导体产业来说会是一次动乱。

美国分析师认为华为对美国的半导体产业依赖严重,一旦美国在源头掐死,华为就会瘫痪,但美国也将付出相应的代价,比如5G时代的延迟到来和让美科技公司损失严重。

今天华为创始人任正非正式回复关于美国假惺惺的“90天临时执照”的新闻:

“这个90天对我们已经没有多大意义,因为我们已经准备好了,我们不需要这90天!”

华为真的准备好了吗?

因为去年的“中兴”前车之鉴,华为已经有了预备方案,目前已经备足了半年到一年的核心元件,商品供应暂时不会受到影响。

华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在5月17日发布了一封致员工的内部信已经刷屏,大家应该都知道华为的“备胎芯片”即将转正。

(制图:马克)

去年,围绕芯片我们做了4期《张召忠说》,这里我们带大家再简单回顾下去年我们说到的芯片产业。​

芯片产业是一条相当复杂的产业链,横向看是种类各异,功能不同的芯片;纵向看是芯片的设计、制造和组装的产业细化。

横向分析:

我们用华为最新的手机来分析,仅它的主板部分就有多家公司提供核心元件。

​(图源:IFIXIT)

音效芯片(图中的4)和RF收发器(图中的1)由华为自家制的海思提供。

美国半导体公司思佳讯(Skyworks)负责设计和制造芯片的射频前端模组(front end module,图中的2)令手机可以接收手机网络讯号;另一间美国半导体公司Qorvo则负责制造处理不同电台频道的射频前端模组(front end module,图中的2)。(两者均受到美国禁令影响)

而美国半导体公司美光科技(Micron Technologies)就设计了快闪存储器(图中的5),可以令其有128GB的储存量。

韩国SK海力士 (SK Hynix)半导体公司则负责设计和生产动态随机存取记忆体(DRAM,图中的6)。

去年,华为公布核心供应商名单,里面有33家美国企业。

(图源:路透社)

华为的芯片供应商数量多并不是问题,问题在于华为对于国外高端芯片的依赖相对严重,自主产品目前也并非绝对成熟,低端芯片可实现代替,高端芯片代替暂时存在难度。

纵向分析:

芯片产业整体发展已经成熟,为了提高效率出现了产业划分。我们从芯片产业上游、中游来分析,下游组装技术含量相对较弱这里不再赘述。

芯片产业上游的架构设计芯片的,也是核心中的核心。高通、博通就是芯片设计公司,华为旗下的海思也是如此,设计却不进行实际生产。

(图截:海思官网)

华为海思现已成为世界相对领先的芯片设计公司。可是海思的芯片想要实体化还需要两个步骤:分别是ARM架构授权和芯片代工生产。

华为已拥有ARMv8架构的永久授权,可以自主研发设计ARMv8处理器。即便ARM公司按照美国要求不再向华为提供指令集授权,也不会受其影响。

中游生产阶段就需要代工厂。

台积电不仅是晶圆代工模式的首创者,也是这一领域公认的“领头羊”。作为全球最大的晶圆代工半导体制造厂,当然和华为合作密切。

在美国举国之力制约华为的形势下,台积电目前表示和华为合作不断,会继续向华为正常出货,但还会有后期持续的观察与评估。这意味着台积电给华为代工制造的海思麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器只是暂时肯定不会受影响。

另外值得注意的是从台积电的股权占比来看,它还是一家主要由欧美财团控股的企业

一旦台积电“断更了”华为的另一个危机就出现了。

而目前大陆的如中芯国际和台积电相比,技术还是有所差,供应华为的中低端机完全没问题,可面对高端机还是头疼。中芯国际今年才量产14纳米制程芯片,台积电的5纳米已顺利试产并计划明年量产了。

华为已经计划在英国剑桥城附近建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂,预计将在2021年投入使用。

而等它技术成熟还需要一段时间。

美国真的会全领域封锁吗?

其实我们从芯片的产业双向分析后,可以了解到,在正常市场规律的运作下,不会有一家企业会囊括上游到下游的所有领域,这是市场和效率的双作用演变出的流程。

​(制图:马克)

所以美国如果真的要一网打尽,从操作层面来说也有一定难度,从影响层面,那对全球的ICT行业来说都是“噩梦”。

而对于全球化的今天,美国很多芯片公司的大单就是华为,如果全行业链封锁,也会反噬美国,到时候美国可能真的赔了夫人又折兵。

但美国针对华为操作系统+芯片限制的一系列操作也给了我们警示:核心技术才是硬实力。

而对于华为来说现在就是“加班加点”攻克核心技术和扩大低端领域的供应商范围双向结合,这体现在华为对于自己的5G技术的自信上。

整体来说目前华为的“备胎”芯片某种程度上是“提前”启动,是应对巨变的缓冲,而这个缓冲时期也许就是华为正式脱制其它束缚,掌握核心技术的关键时期。

现在“美国针对华为事件”在某种程度上也给国内ICT企业一个启示,只有掌握核心技术,实现“中国芯”,才是真正的强大。

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