2019华为全联接大会(HUAWEICONNECT)将于9月18至20日在上海的世博展览馆和展览中心举办，此次大会以“共创智能新高度”为主题，将发布AI和云的最新产品与解决方案，分享如何应用AI和云的技术，推进数字化转型的最新实践。
在此前召开的开发者大会上，华为自主操作系统鸿蒙首次亮相，旨在推进万物互联生态圈的建设，实现全场景智慧生态，采用微内核分布式架构，以物联设备端为主，将应用于自动驾驶、智慧家居、远程医疗等低延时场景。
而本次全联接大会发布AI和云的最新产品与解决方案，将进一步完善华为整个生态系统建设。未来更多的智能终端设备、应用场景或加速涌现。
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▌2019华为全联接大会在即，关注AIoT和鲲鹏计算产业
2019华为全联接大会在即，云+5G+AI+IoT、鲲鹏计算产业将可能是重中之重。
官方信息显示，华为将会在本次大会上发布云和AI的最新产品和解决方案，分享如何应用云和AI的技术，推进数字化转型的实践。
作为华为每年规模最大的面向ICT行业的全球生态大会，华为本次全联接大会备受业界关注。我们预计今年的大会将主要围绕云+5G+AI+IoT、华为全栈能力、AI赋能行业与生态建设以及鲲鹏计算产业等方面展开，其中云+5G+AI+IoT、鲲鹏计算产业将可能是重中之重。
AIoT不是简单的AI+IoT。
人工智能技术(AI)与物联网(IoT)的融合称为智联网(AIoT)，但是AIoT不是简单的AI+IoT，而是应用人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术，以大数据、云计算为基础支撑，以半导体为算法载体，以网络安全技术作为实施保障，以5G为催化剂，对数据、知识和智能进行集成。
物联网使得万物互联，但也停留在了“连接”的阶段，而AI的介入则让IoT拥有了“大脑”，赋予了物联网连接的“智慧”，它会思考怎么连接更合适、怎么连接更高效，从万物互连进化到万物“智”联;而物联网则将人工智能的算法和技术落地，真正将技术推向应用。
华为海思芯片步步为营。
麒麟(手机)、昇腾(AI)、巴龙(基带)、天罡(基站)、鸿鹄(视频)、凌霄(Wifi-IoT)、鲲鹏(服务器)全面开花。华为海思2018年实现收入超过500亿元，基本持平于MTK联发科。手机Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）期间发表主题为“Rethink Evolution”的演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”两款芯片。
麒麟990系列采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem（5G基带）集成到SoC芯片中。并支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，可应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是业界首个全网通5G SoC。
根据发布会上公布的数据，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下可实现最高2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率可达1.25Gbps。
昇腾芯片打造顶尖AI计算能力。
2018年10月10日，华为在全联接大会2018上发布了两款人工智能芯片，7nm的昇腾910和12nm的昇腾310芯片，均采用自家的达芬奇DaVinci架构，昇腾910支持全场景人工智能应用，而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超Google和NVIDIA。
昇腾910半精度(FP16)运算能力为256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整数精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清视频解码(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，华为发布可商用的昇腾910。我们预计本次全联接大会上华为将会发布基于昇腾910的系列新品。
巴龙基带芯片是5G时代的利器。
2019年1月24日，华为在北京的5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。它采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。
巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。
在2019年7月26日发布的第一款支持SA/NSA两种网络模式的5G双模手机Mate20X(5G)上也搭载了双7nm5G终端芯片模组(巴龙5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外垄断。
2019年1月24日，华为在北京的5G发布会上发布了天罡基站核心芯片，一举打破了高通等海外厂商在无论是AAU基站还是RRU基站核心芯片领域的垄断，并实现了超高集成(首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子)、强大算力(实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道)和极宽频谱(支持200M运营商频谱带宽)。
该芯片还实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间。
鸿鹄818显示芯片亮相，荣耀智慧屏强势搭载。
2019年8月的华为开发者大会上，华为发布重磅产品荣耀智慧屏，其搭载的鸿鹄818芯片首次亮相，采用四核CPU与四核GPU，包括2个A73大核和两个A53小核，以及4个Mail-G51GPU核心。
鸿鹄818还拥有7大画质技术，包括动态画面补偿(MEMC)、高动态范围成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、动态对比度增强(DCI)、自动色彩管理(ACM)以及分区控光(LD)，同时集成了Histen音质优化技术。
凌霄Wifi-IoT芯片将于2019年底面世。
在2019年8月的华为开发者大会上，华为正式发布凌霄Wifi-IoT芯片，支持256节点近场mesh组网、区块链加密和双云，将提供3款型号，分别是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能连接IoT芯片以及Hi1131S802.11n视频传输IoT芯片。
鲲鹏芯片聚焦于ARM服务器CPU领域，面临X86生态的强大竞争压力和Intel的垄断性优势。2019年1月7日，华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器华为鲲鹏920(HuaweiKunpeng920)以及基于华为鲲鹏920的TaiShan服务器。
本次大会的多个主题演讲聚焦于鲲鹏在多个行业领域的应用、生态合作伙伴的实践分享以及鲲鹏与云、AI的结合，未来华为在面临X86生态的强大竞争压力和Intel的服务器领域垄断性优势，如何借鉴AMD、华芯通在ARM架构服务器芯片上的挫败经验，借助政府、生态合作伙伴的力量搭建鲲鹏生态，在超算中心、数据中心等领域逐步拓展市场值得我们重点关注。
▌HiLink+HiAI+鸿蒙，三驾马车助力华为AIoT布局
发布AIoT战略，以HiLink+HiAI为支撑。2018年12月26日，华为在深圳总部举行了一场以消费级IoT为主题的媒体品鉴会。
会上，华为公布了AIoT生态战略，同时也为华为的消费领域IoT实验室举行了揭幕仪式。华为未来将从入口、连接、生态三个层面去构建丰富的产品生态，并以“HiLink+HiAI”作为支撑产品生态的技术使能。
HiLink提供连接支撑。
HUAWEIHiLink涵盖云、边、端、芯四层架构，提供6类通信技术接入方式，并配合LiteOs和IoT芯片使得开发过程变得简单、高效。
芯片方面，华为提供端到端的差异化的芯片级安全能力，并在2019年推出超低功耗、高性能的华为IoT芯片;端侧方面，持续优化LiteOS，内核只有10K大小，实现更高能效比、更省资源以及更低成本;边缘侧方面，全球部署2000万台智能路由;云侧方面，华为IoT云平台可实现毫秒级响应，覆盖全球100多个国家及地区。
截止2019年8月，HiLink已支持超过260个品牌，3000万个客户，1.4亿个IoT设备，提供一站式接入，并提供了HiLinkStudio开发工作室和HiLinkAccess生态接入平台，成为全球广泛支持的智能家居协议。
鸿蒙未来助力AIoT再上新台阶。
华为今年8月举行的华为开发者大会2019上所发布的基于微内核的分布式操作系统“鸿蒙”未来将应用在大量的IoT设备上，以替代目前使用的轻量级物联网操作系统LiteOS。
其基于软总线的分布式架构的灵活性、确定时延引擎带来的高性能和流畅用户体验、形式化方法所提供的内核级安全以及未来开源生态的搭建，都将进一步促进华为AIoT战略再上新台阶。
▌鲲鹏腾空出世，差异化竞争与生态建设是必经之路
鲲鹏920芯片及TaiShan服务器腾空出世。
2019年1月7日，华为宣布推出业界最高性能ARM-based处理器华为鲲鹏920(HuaweiKunpeng920)以及基于华为鲲鹏920的TaiShan服务器。
鲲鹏920由华为公司基于7nm工艺自主研发设计，可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，内存带宽超出业界主流46%。
芯片集成100GRoCE以太网卡功能，大幅提高系统集成度。
华为鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps总带宽，单槽位接口速率为业界主流速率的两倍，有效提升存储及各类加速器的性能，同时通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能，在SPECintbenchmark测试成绩超过930分，位居第一，超越业界主流CPU25%。
华为同步推出基于华为鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品，包括均衡型，存储型和高密型三个机型。
服务器CPU被X86垄断，Intel一家独大。
根据MercuryResearch的数据，服务器CPU市场基本常年被X86垄断，非X86服务器市场的整体收入明显低于X86市场。
2019年Q1，AMD在X86处理器市场的份额提升至13.3%，其中服务器市场依然仅为2.9%，去年同期这一数据为1.0%。由于X86处理器市场仅有Intel和AMD两个玩家，Intel一家独大的态势继续保持。
华为在ARM服务器CPU领域的入局估计将会推动ARM的建设，未来并增加各个厂商对Intel的议价能力。
鲲鹏是我国在服务器芯片领域的重大进步，需直面差距，ARM生态建设依然任重而道远。
根据官方资料，鲲鹏920在SPECintbenchmark测试成绩超过930分，和主要竞品Marvell的ThunderX2、Ampere的eMAG相比高25%，但是与Intel的高端高性能CPU例如XeonPlatinum8180依然存在较大的性能差距。
ARM服务器的初衷就是以低功耗来抢占云服务器的市场，而Intel也推出了XeonD系列针对ARM进行压制。
未来采用鲲鹏系列的服务器能否在市场中崭露头角，很重要的一方面仍然是ARM生态的建设，行业先烈Calxeda和AppliedMicro的倒下、研发出ARM服务器架构的AMD重回X86架构芯片以及高通自身放弃服务器芯片业务后转而支持的华芯通的失败均和ARM生态的建设未能跟上有很大的关系。
由于一些数据中心的功耗会被基础设施所限制，在基础设施的建设速度有限，但又慢于服务增长速度的情况下，数据中心的服务吞吐能力的提升将受制于功耗的增长，这些领域将会成为ARM架构服务器的目标客户。
我们预计鲲鹏未来大概率将实行差异化竞争，利用自身相对Intel功耗和I/O的优势，初期将在对计算性能要求没有那么高的服务器领域开拓。
多地政府助力鲲鹏计算产业发展。
2019年7月28日，华为与厦门市政府签订了合作框架协议，根据协议，厦门市将与华为共同建设国内安全可靠的超算中心和鲲鹏产业生态基地，打造全面自主知识产权的国产信息技术生态体系，孵化基于鲲鹏生态的行业解决方案。
2019年8月7日下午，成都市政府与华为签订鲲鹏生态基地项目合作协议，华为鲲鹏天府实验室及鲲鹏生态基地正式落户成都天府新区，并于9月3日正式揭幕。
2019年9月2日，深圳市政府和华为举行全国鲲鹏产业示范区战略合作签约仪式。
华为在签约仪式上表示，计划在未来五年内投资30亿元发展鲲鹏产业生态，双方合作领域包括:建设鲲鹏产业源头创新中心、共建鲲鹏开放实验室、打造国家级产业创新中心和制造业创新中心等。（报告来源：国盛证券）
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