9月6日，全球科技人士的目光都聚焦高通对于5G计划的动向，高通在IFA 2019则表示，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划加速2020年5G全球商用进程。在IFA大会上高通还宣布将与包括OPPO、realme、Redmi在内的全球12家手机厂商合作，计划未来将推出全新骁龙5G集成式移动平台终端。
一直以来，以高通为主的芯片公司积极开展5G芯片的研发，推进5G芯片市场化的顺利进行。早在今年2月份高通就宣布了将打造5G集成式平台，高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片，该平台是高通首个5G集成式移动平台，基于7纳米工艺制程打造，支持所有主要地区和频段。而且平台拥有更加强劲的AI人工智能与游戏性能，为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。
而@Qualcomm中国在微博中也表达了关于骁龙5G移动平台的发展状况，其中OPPO作为高通最新5G芯片的首批合作厂商，有网友猜测它是否能够率先发布搭载该芯片的手机。昨日爆料大神沈义人似乎揭开了谜底，暗示OPPO或将首发该款5G芯片。其实网友对此也不感到奇怪，毕竟这已经不是OPPO第一次和高通合作了，早在去年OPPO正式加入高通”5G领航计划”，而今年更是携手高通研发5G云游戏。
高通之所以选择与OPPO合作，是因为OPPO拥有强大的5G技术研发底蕴。此前为了推进5G商业化进程，OPPO就在国内做了部署。5月，OPPO联合国内三大运营商推出了5G星火计划，面向全国公开招募体验者，让他们有机会通过OPPO Reno 5G版手机，抢先感受5G网络的畅快体验。
如今在5G时代的风口中，OPPO攻克了众多5G技术难题，为生产研发5G手机奠定了基础。截止目前为止，OPPO已经在20多个国家先后完成了5G专利布局，以及申请了超过2000项专利。正因为在OPPO大力的研发和投入下，OPPO的5G技术也日趋成熟。
按照以往的惯例来看，高通旗舰系列通常会在年底发布，这次发布的芯片有可能定位中端，这也预示着OPPO将进一步下移5G手机的门槛，中端机也能享用5G网络，让5G设备更具价格优势。相信不久以后，人们将能享受到5G时代带来的便利，真正的进入物联网时代。
