俗话说得好”造谣一张嘴，辟谣跑断腿”。近日，一则”三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废”的谣言闹得沸沸扬扬。尽管高通与三星针对这一谣言先后予以否认，高通方面声称这是一则没有事实根据的假新闻，中国三星则发布声明称内容与事实完全不符。
需要注意的是，三星在声明中表示基于EUV的5G产品今年4季度开始量产。也就是说，高通下一代旗舰移动平台骁龙865将继续由三星的7nm EUV制程工艺代工，并且将在今年Q4流片，明年2月份左右正式上市销售。
虽然谣言一事风波已经平息，但是谣言所带来的后遗症也开始发作。作为全球范围里少数几家继续研发7nm以下工艺的晶圆代工厂，关于先进制程工艺的良率数据无疑是厂商的最高级别机密，因此晶圆厂平日很少向外提及自家的良率，即便是对外公布的数据都不会是公司的真正的总良率。
三星吃的这种哑巴亏或许也使得高通对于二者之间的合作产生了动摇。最新消息显示，高通公司或许将其下下一代骁龙旗舰处理器订单交由台积电代工。8月24日，瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工，这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。
需要注意的是，与苹果、华为等拥有终端业务的公司不同，高通的骁龙处理器订单基本都是在三星与台积电之间互传。据不完全统计，从骁龙800开始高通就开始频繁更换晶圆代工厂，其中骁龙820、骁龙835、骁龙845处理器是交由三星代工；其余的810、855等由台积电代工。那么，为什么高通会如此频繁的更换代工厂呢？
就目前来看背后的原因是十分复杂。以在售的骁龙855为例，该订单之所以能够重回台积电，是因为三星在制程工艺方面落后于台积电。彼时，三星量产的是8nm工艺，而台积电量产的是7nm DUV工艺。这也使得高通选择了台积电。
而本次高通骁龙865订单重回三星，一方面固然是有更先进的工艺原因，但根据产业链传出的消息，一方面三星7nm EUV正处于技术攻坚阶段，需要大批量订单来提升工艺成熟度；另一方面三星为了和台积电抢夺市场份额，开出了更优惠的价格。
也就是说，订单价格、生产工艺先进与否以及生产良率是否稳定等，都将是高通选择晶圆代工厂的考虑因素。所以即便是本次的良率谣言对于高通是有一定影响，但是也不能意味着三星接下来将无缘高通骁龙875订单。
