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阿明观察
据最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。
知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。（新闻来源：新浪）
阿明观察评论：在新制程成为新的芯片制造主流之前，或多或少会遭遇技术上的坑，只不过这次三星趟的坑比较大，令业界哗然了。
然而，最新外媒报道说高通否认了此事，忽然带来了业内为数不多的戏剧性。
后面，三星将如何解决紧要的技术问题还是材料问题，这意味着三星芯片的品质能否过关。
当然了，按照当前韩日之间在半导体领域的贸易摩擦，或许，三星有可能对日本材料供应商作出让步或更大让利。更或许这就是高通为代表的美国半导体与日本半导体之间的摩擦“后遗症”，毕竟三星的重要股东也有来自华尔街。
事件还在进行中，我们就不要多猜了，静待三星自身技术突破以及材料供应商更优质的选择吧。
——Aming编辑评论——
