据TechNews报道,高通交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题全数报废。据悉,这个问题不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器,三星本身的处理器也发生了同样的问题。

消息人士透露,高通骁龙这批5G芯片原本计划在明年第一季度推出,不过由于三星7纳米工艺良品率问题,这很有可能影响高通的发布节奏。对于三星来说,目前还有时间去解决良品率的问题,若届时三星良率还是低,预估市场将可能达到少量的出货水准。

消息人士还称,除了SDM7250,高通第二季度原本计划量产的骁龙X55 5G基带同样也会受到三星7纳米工艺良品率的影响。如果高通不能解决良品率问题,未来可能会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。

据了解,此前有报道称,高通计划推出一款平价5G芯片,这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此,国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。

消息人士表示,目前掌握7纳米生产工艺的代工厂商并不多,其中台积电和三星是主要的两家。

相比于三星,台积电良品率显然更高,高通之所以将这部分5G芯片交给三星来做,一方面是高通不想全部押宝台积电,本身高通和三星的关系也不错。另外,台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂,占据了全球半导体代工市场的半壁江山,除了高通的订单,台积电也收到了来自苹果和华为的诸多订单,这就让高通的7纳米5G芯片排期受到影响。

不过,上述消息的来源真实性还有待考证。并且高通、三星官方目前均没有相关的消息放出。

(编辑:CC)