近日，有媒体报道称，因为三星7nm工艺制程良品率问题，导致高通的5G芯片全部报废。高通的5G芯片骁龙SDM7250处理器原本定于明年第一季度问世，目前还有时间让三星解决良品率问题。如果不能解决，那将影响高通发布新品的节奏。
高通选择三星来代工而不是良品率较高的台积电，主要是因为台积电拿下了苹果和华为等的大单，以至于高通的7nm产能排期受到了影响。为了抢夺市场，争取时间，高通转而选择关系较好的三星。此外，产业链透露，高通即将量产的第二款5G基带骁龙X55也是基于三星的7nm工艺制程。
据说，这次不仅是给高通代工的芯片全部报废，三星自家的处理器也出现了产品质量问题。这次事情的关键还是在于三星，高通的产品报废，供货也会受到影响，三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商的5G新机也许会推迟上市。
