众所周知，虽然现在的5G手机有很多，但均是采用外挂式基带，比如高通骁龙855+X50的高通系5G手机，或者麒麟980+巴龙5000的华为系5G手机。
这种解决方案的缺点就是占用手机体积，这就会导致电池容量变小，比如Mate20X 5G版相比4G版就少了800mAh电池。
再加上5G手机耗电大，所以大家认为这种并不是最理想的解决方案，只有当5G基带集成至手机Soc中，才算是手机的理想5G解决方案。
而之前联发科宣布了自己集成5G基带的芯片，但却没有正式商用。但现在可能要被三星抢先了，近日有媒体报道称，三星将在Galaxy S11中首发集成5G基带的芯片。
而我们知道GalaxyS11这款手机将在2020年初发布，那么这颗芯片或也将是最先发布的集成5G基带芯片的芯片了，比高通、华为、联发科都可能更早。
同时有媒体称，这颗芯片由于采用集成式，所以相比于当前的华为麒麟980+巴龙5000的实现方式， 面积至少要小一半，因为华为需要两颗芯片来实现5G功能，而三星这款芯片一发布，则只要一颗芯片就能实现5G功能了。
并且，因为采用集成5G基带芯片的方式来实现5G功能，所以功耗更小，这样能够让手机的待机时间更长。
当然，目前这款芯片并没有发布，只是有这么个说法而已，而华为、高通、联发科等都在重点推进集成式基带芯片的研发，最终谁最先发布还很难讲，是不是三星还不一定呢。
但集成式5G芯片必然是下一步发展的重要，这是公认的，而各大芯片厂商这种竞赛式的推进，也是消费者们最愿意看到的，毕竟有竞争才有进步，你觉得呢？
