今年五月份，美国政府对华为实行了最严厉的封禁行动，美商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为供货，随后华为海思公司宣布启动“备胎计划”。
近段时间，美国口头上称将放松对华为禁令，然而实际情况并没有得到太大改变。虽然没商务部宣布将在一定程度上允许美国企业向华为供货，但是有消息称美国5年内都不会将华为移除出实体清单。
华为
在这样的情况下，华为的“备胎计划”仍旧不会松懈。从爆料来看，华为海思部门已经在研发更多的芯片，前不久更是推出了全球第四款、华为第二款7nm工艺的麒麟810处理器，CPU、GPU性能都超过了高通的骁龙730系列。
此外，华为在手机处理器方面会进一步降低美国公司的比重，目前，华为仍旧会采用高通芯片。前几天华为创始人任正非表示在自主麒麟已经有了完整解决方案的前提下，2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片。
麒麟芯片
有消息称，在今年上半年华为自家芯片占比是45%，下半年预计会提升到60%，预计2020年华为在芯片领域就能完全自主，不再依赖美国公司的产品了。
