那把“见人杀人,遇佛灭佛”的利器

终于撞到躲不过去的IT知识,得硬着头皮上了。

要理解华为,理解整个局势,一个关键点,是要理解

什么是“单片系统”

System On Chip, SOC

SOC,顾名思义,一片集成电路,就是一个系统。

三十来年前,我从北大的校门出来,第一份工作,就是到花园路那边,去设计电视机。

那时候,把电视机打开,里面是这个样子的:

如果我们把它翻过来看的话,是这样的:

密密麻麻的焊脚,密密麻麻的元器件堆在电路板上面。

现在的电视,变成什么样了呢?它是这个样子的:

以前那么大一块板子所实现的功能,现在全部收到这一块集成电路里边去了。

在以前,那一大块电路板上面,是有实现不同功能的子系统构成的:处理行扫描的行扫子系统;处理RGB信号的AV子系统;处理帧扫描信号的帧扫系统;分离音视频信号的滤波系统等等

每个子处理系统,在大板子上都占一大块地儿;现在,在日本电器做的这块集成电路上,也有相应的子系统,每个子系统在集成电路块儿上占一小块地儿。

它是按比例缩小了的,缩小完之后,用有机材料整个地封起来,变成一片集成电路。这个东西,就叫SOC。

在当今世界上,华为是SOC狂魔。

同学们都知道集成电路,它因为集成度高,把很多电子元器件做得很小,所以最后做出来的产品,也小。小有小的巨大好处,明眼一眼就看到的好处是:他耗能低。以前,那么大一块板子,要转起来,那得消耗多少能量啊!现在呢,同样的功能,缩减到一片集成电路里边去了,就那个小片片,再耗能,也耗不了多少。要是那个小片片耗能达到大板子的程度的话,它会瞬间就把自己给烧坏了的。

另一个巨大的好处,你看大板子的背面,密密麻麻的焊点。任何一个氧化,松动了,电视机就“坏了”。收到SOC里边去了之后呢,这些“焊点”就全变小,封到聚酯材料里边去了。氧?接触不到的。根本就没有氧化这一说儿。

所以,SOC的可靠性好,做出来的产品,免维护。

1993年,是华为发展史上的一个里程碑之年。他们做的第一块“SOC”,成功了。那块集成电路,是用在打电话的程控交换机上面的。在那以前,一个万门的程控交换机,就是一个巨大的柜子,要占一个房间;华为成功地用SOC,把它缩小到一个机箱里边去了。

华为就是凭借那个产品,起家;起家之后,仍然依靠SOC这个手段,快速发展起来的。

那同学们讲了,既然华为都能做,为什么那些大公司,不做呢?当时那些大公司要做,凭他们的财力和技术,哪里有华为的份儿?

大公司们不是不想做,而是很难去做。同学们想啊:设计那个大板子,它要用的电脑设计工具是Tango,设计SOC,要用EDA;它公司大,养的Tango工程师就多。那些工程师,是不会EDA的。你再加上生产。现在,公司的大板子,上边用了多少电阻啊!那个电阻,是从董事长小舅子公司买来的…..

最重要的,还记得我前面说的职业经理人吗?他们是看门儿的。他们要是决定自己设计SOC,取代了大板子,让电阻供应商没了生意,董事长那里会很难看:他还想干不想干了?

堕怠,经营者缺乏企业家精神,员工的安置问题,各种复杂的社会关系….让那些大公司,很难像华为这么搞。当然了,到了后期,竞争上来了,他们不搞不行了,他们也只好去搞SOC了。这是后话。

在普通老百姓看来,那些巨大的公司,是创新之源。这个观念其实是错误的。事实正相反,由职业经理人打理的大公司,是创新的最大阻碍。

大公司的所谓“创新”,技术其实都是从小公司那里买来的。买来之后,包装成自己的,去社会上宣传出那么一种形象。

大公司的技术小公司买。这个事实,很快就会咱们同学,产生切身的影响。这一点,我慢慢展开来给同学们看。

那时候,大公司之所以不做SOC,还有一个重要原因,就是做这个东西,风险太高了。

任正非做他自己的第一个SOC的时候,没钱呐。他是个人在深圳借了高利贷来做的。封闭开发,他每天给开发的员工,送饭。有一次,他对开发的手下说:“如果项目失败了,你们可以再换一个工作。而我,只能从这楼上跳下去了。”

伟大的背后都是苦难。真的不容易。

SOC这种东西,是先要在电脑里,用软件把几万、几十万数百万的元器件都摆好,用粗细不等的线,连好。然后呢,用模拟器,做出来真的电路。只不过,模拟器上做出来的电路,体积非常巨大。大点儿没关系,总是有了,就可以测试做出来的电路,功能上是不是行。要是不行,回去电脑里调整,直到模拟出来的电路,功能完全达到设计要求为止。

接下来,最惊险的一步就开始了。设计好的集成电路,要送去代工厂“流片”。

流片

流片是说,集成电路代工厂,把电脑设计出来的电路版图,做成实际大小的集成电路。他的那个电路流水线一开动,一片片的集成电路成品就从生产线上做出来,所以叫“流片”。

流出来的成品,测试一下,是好的还好,要是测试一下,功能达不到要求,就麻烦了:你是设计不对,导致不行,还是代工厂工艺缺陷,导致不行?谁也说不清。你设计公司,也没办法去核查人家的工艺过程。

对于任正非来讲,流片的就是“赌”。他的第一个SOC,是把身家性命押上去赌的…..

很幸运,那次流片,他成功了。

要是那次流片,他失败了的话,就很难有今天的华为了….任正非还有没有,都难说。

百万千万上亿的元器件,一个个摆,反反复复地模拟,这得花多少人工啊!再加上流片过程的超级巨赌,导致集成电路的投入成本,非常高。

不说人工,单说这个“流片”步骤。它贵到什么程度呢?

代工厂的报价,不是以“平方厘米”来报的,更不是以“片”来报的;他们是以“平方毫米”来计算的!

我请一个做IC的朋友估算一下。以台湾的台积电的7纳米集成电路线为例,他们的公开报价,就没有…他们只做熟客,不接生客。故无报价。估计下来呢,即便像华为那样的大客户,每平方毫米的报价,也得四五十万美元。

他们那个麒麟980,做下来要是1个平方厘米的话,同学们自己简单估算一下,流一次片,需要多少钱。

天文数字。

并且流一次,未必成功。要是不成功,自己回去调完之后,还得再来。再来,前一次的千百万美元,就算打了水漂了。

这个游戏,连雷布斯都玩不起。他搞的那个澎湃SOC,流了两次片,不成功,雷布斯就干不动,不玩了。

成本巨大,奉献巨大。可是,一旦从万分之一的机会里爬过来,流片成功,那就不得了了。之所谓:潮平两岸阔,风正一帆悬。

在经济学上,有“沉没成本”这一说。

一旦决定不再继续,退出,以前付出的成本,就都收不回来了。就好像一块石头扔进水里,沉底儿了。所以呢,这种成本,就叫它“沉没成本”。

集成电路的生意,是最典型的沉没成本奇高的生意。雷布斯领教过,他有深切的体会。

(今天先说到这儿吧,明天再接着说。)