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华为海思半导体注册资本由6亿提高到20亿 增长了233

华为海思半导体是华为旗下非常重要的子公司,其自主研发的麒麟、巴龙、鸿鹄等芯片深受消费者认可。据最新报道,华为海思半导体已经在7月11日完成了注册资本扩张,由原来的6亿增加到了20亿元,增长了233%,是原来的三倍多。

海思麒麟芯片

目前,华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。

今年1月份,华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong 5000,工艺制程为7nm。此外,前不久又发布了旗下第二款7nm SoC 麒麟810。

海思是华为旗下的半导体子公司,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息,海思总部位于深圳,已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工,已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片,并申请了8000多项专利。

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