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三星代工高通5G芯片产品,因良品率问题全数报废

三星(Samsung)在代工处理器大厂高通 的中阶5G芯片时发生良品率问题,导致该产品全数报废的消息,引发外界关注。

引用知情人士消息,指出三星在代工高通中阶5G处理器Snapdragon SDM7250时,良品率出问题,导致全数产品惨遭报废。且不仅是高通Snapdragon SDM7250处理器良率出问题,也传出三星本身的处理器也同样发生相同状况。不过据报导初步盘点,此事件对5G手机需求市场的影响并不太大。

知情人士称,由于高通Snapdragon SDM7250处理器预计将在明年第1季问世,因此对三星来说,还有一些补救的时间。且对三星来说,高通这颗处理器对为目前该公司最重要的客户产品,因此三星势必会尽快解决良品率问题。知情人士也指出,倘若三星届时不幸良率还是偏低,预估仍还是可以达到少量出货的水准,不会陷入完全无法供货的窘境。

外界也好奇,三星出问题,是否会影响与高通后续的合作关系?知情人士认为,倘若后续高通Snapdragon SDM7250处理器因良率问题出货变少,将会影响三星在7奈米制程需求上的占比,同时也将削减客户对该公司7奈米制程的信心。不过知情人士也指出,解决良率问题的能力,三星也非等闲之辈,因此之后是否会有持续性问题产生,有待后续进一步观察。

另外,报导也指出,倘若未来三星良率问题,影响到高通在5G处理器上的供货状况,将有助于联发科进一步抢食市场,提升该公司5G处理器的市占率。

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